锦城硬件研发中心的第一个五年计划，主要分成三大任务课题进行研究。

        第一，就是基于公司目前主营业务电脑主机，做板卡部件的国产化替代。

        我们知道一块主板主要是由cpu插座、内存插槽、板卡拓展槽、主板芯片组、基于cmos存储器的bios系统、时钟发生器、i/o接口、ide接口、电源模块等九大部件构成。

        目前的现状是，这9大模块中，国家只掌握了电源模块的核心技术，除主板芯片组、cmos外，其余模块国家能造，但不具备技术的先进性。

        我们首要的攻克目标便是cmos，在这上面锦城电科大做了一些技术储备。

        ……

        第二，基于新兴消费电子类核心组件的仿造，伺机进行部分组件的国产化替代。

        这方面我们目前的科研任务，就是基于锦城电科大在cmos全硅光电集成上的全球领先研究地位，力争抢占市场主导权，从而使国家实现对的弯道超车。

        ……

        第三，展开基于国产自研芯片进行自主核心架构的前瞻性研究与交互式兼容研究。

        这方面，我们需要联合华科院计算所的力量，依次从2进制翻译拓展、向量拓展、高级向量拓展、虚拟拓展进行攻坚，构架属于我们华国自己的基础指令集。

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